基板切削（ガーバー → ＤＸＦ → Dr.Engrave）？頓挫？

基板切削（ガーバー → ＤＸＦ → Dr.Engrave）早くも頓挫？

モルフィー企画で紹介されていた、「MODELAによる基板試作」に挑戦です。

１．ＰＣＢより、ガーバー出力
test.GTL

２．ＧｒａｐｈｉＣｏｄｅ社のＧＣ−ＰｒｅｖｕｅＰｌｕｓでガーバーをＤＸＦに変換
（ＰＣＢにも、ＤＸＦエクスポート機能があるが、線の太さ情報が失われるみたいです）
test_gc.dxf

３．Ｄｒ．Ｅｎｇｒａｖｅで、test_gc.dxfをインポート
test.ded

このファイルの状態で切削すると、ＰＡＤ部がすべて、繰り抜かれてしまいますね。

test_gc.dxfのファイル状態では、Ｄｒ．Ｅｎｇｒａｖｅを使って、輪郭を取り出すのは
困難なのでしょうか？

Ｄｒ．Ｅｎｇｒａｖｅにインポートする前に、test_gc.dxfで輪郭データにするか、
ＦＩＬＬ状態にしなければだめなのでしょうか？

ＰＣＢからのガーバー出力では、無理なのか？

モルフィー企画でやっていたその通りのＢｉｔｍａｐに方針を変更してみよう。と、ＰＣＢが
Ｂｉｔｍａｐエクスポートサポートしていないのね。